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器件型号：TLV1117 主题中讨论的其他器件： LM1117
你好。
我们正在考虑 TLV 1117。
我对封装的热阻有疑问。
数据表 P5
TLV1117：SOT-223（DCY)θja = 104.3℃/W
此外、查看 LM1117的数据表、
LM1117：SOT-223（DCY)θja = 61.6℃/W
这在同一封装的兼容产品中有很大不同。
这是为什么？
在考虑热耗散时、最好使用 LM1117。
谢谢你。
