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器件型号:TPS62510 此器件的存储温度定义是什么?
在器件处于 TI 原始封装中时、是否应将其保持在温度范围内?
或者、这是将器件焊接到 PCB 上后应保持的温度吗?
如果器件遇到高温情况。 在存储时、例如130C 24小时、这会降低部件的寿命吗? 或者、器件的寿命是否仅受高温工作的影响?
谢谢!
Ryan
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