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[参考译文] LMR14030-Q1：热性能信息问题

admin
Guru**** 2346530 points
Other Parts Discussed in Thread: LMR14030-Q1, LMR14030
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/632163/lmr14030-q1-thermal-information-questions

器件型号：LMR14030-Q1
主题中讨论的其他器件： LMR14030

大家好、

有关 LMR14030-Q1数据表中提供的以下热性能信息：

  • 为什么 RJA (__LW_AT__42.5)低于 RJC (56.1)？ 通常、RJA 等于 RJC+RCA。
  • 由于对于  SPRA953中所述的热评估而言、RJA 不是那么精确、因此除了 Webench 外、如何根据环境温度和功率耗散进行结热计算？

此致、

东宝

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    TI__Guru**** 2346530 points
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    另一个问题是，您能否解释为什么 Tj=Ta+RJA*Ploss 高于实际 IC 结温？
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    TI__Guru**** 2346530 points
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    尊敬的 Dongbao：

    测试 RJC 时、只有外壳顶部是热传导路径、所有其他表面都是热绝缘的、LMR14030仅在外壳底部有散热焊盘、因此 RJC 高于 RJA。 RJC 更适用于外壳顶部表面具有金属散热的封装。

    TJ=Ta+RJA*输出电容是否高于实际 IC 结温、这取决于实际系统 RJA 与数据表规格42.5C/W 的比较 换言之、如果 CTM PCB 设计的层数大于4、尺寸大于114x76mm、则实际的 RJA 可能低于42.5C/W、从而导致 Tj 更低。