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[参考译文] TLV62090:为什么不填充铜...

Guru**** 2333840 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV62090
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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/627009/tlv62090-why-not-fill-copper

器件型号:TLV62090

你(们)好

TLV62090演示 PCB 未在电感器底部填充铜、为什么?

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    尊敬的用户:

    很抱歉、但我无法理解您的问题。 您会详细说明一下吗?

    谢谢、此致、
    Emmanuel
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    你好: Emmanuel

    在我的 PCB 中、我在电感器底部用 GND 填充铜、我认为这可以 减少 EMC 的电感辐射...

    但有人认为这会降低 L (Q)的值 、并对地产生辐射干扰、降压是坏的...

    我发现 TLV62090演示 PCB 也不会填充电感器底部的 GND 覆铜、我想知道原因吗?

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    用户好、

    电感器下方的接地层可用作天线、根据电感器产生的磁场的极化、它可能会捕获噪声并注入电路板的接地路径。 一点都不好 出于同样的原因、我们的 EVM 在顶层的电感器下方没有接地。

    此致、
    Emmanuel
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    你好:Emmanuel

    第三季度!