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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/757704/tps53355-die-attach-void-guideline
尊敬的 TI：
您是否有任何关于裸片附加失效验收标准的指南或说明？
谢谢
Adrian Boszormenyi
Adrian、您好！
您能更具体地回答您的问题吗？ 您的问题是否与封装的内部裸片连接有关？ 如果是、我们需要联系包裹团队。 但是、请预计下一周假期将延迟回复。
如果您对封装信息有疑问、数据表中包含此部分。
套件
您好、Adrian、
为了帮助解决 TPS53355以外的其他封装问题、请发布与该器件封装相关的器件型号问题。 每个部件都可以分配给不同的团队以获得支持。
HI Kit、
接下来让我们继续了解 TPS53355。 此器件型号采用 LSON-CLIP (22)封装。 我的问题是、是否有任何关于模板连接模板空隙的已发布文档？ 关于接受的级别、应拒绝的空大小等的某种描述
Adrian
