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Taki San、
我与我的同事讨论了您的问题、因为我没有参与数据表中提供的带有 Tx 线的 SOA 曲线的推导。 Tx 线的 SOA 曲线包含功率损耗和热阻抗、从而提供了一种简化的图形方法来解决电源块器件的最大电流能力问题。 它包含解决热问题的能力、其中热量通过 PCB 和外壳顶部散发。 因此、它仅适用于采用双冷却封装的 TI 器件、与通过顶部和底部路径进行散热的热阻比有关。 除此之外、我没有更详细的解释或推导。
