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[参考译文] ULN2803A:计算最大功率耗散

Guru**** 2587345 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/755047/uln2803a-calculating-maximum-power-dissipation

器件型号:ULN2803A

对于 ULN2803ADW、在部分6.4热性能信息中给出了 RθJA Ω 结至环境热阻66.4°C/W。 还给出了其他参数。

我之所以感到困惑是因为本节引用了热指标 SPRA953C;它说: "Tj = Ta + RθJA μ V*功耗通常是  RθJA μ A 热参数的误用、因为 RθJA μ A 不仅是封装的可变函数、 但也具有许多其他系统级特性、例如安装部件的印刷电路板(PCB)的设计和布局。

问题、为什么会使这变得复杂? 是基于 JEDEC 为您提供66.4°C/W 的应用 如果是、哪一个是高 L 或低?

您到达66.4的确切情况是什么?

换言之。 请逐步向我展示如何在55°C 时计算最坏情况 Tj。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Brian、  

    感谢您与 E2E 联系!

     数据表中显示的 RθJA Ω 值是在 JEDEC 板上测得的热结电阻。 由于您的解决方案/电路板可能具有与 JEDEC 标准不同的设计(不同的覆铜重量、散热过孔、布局)、因此我们无法量化您的热阻。 不过、我可以说、JEDEC 值通常显示为"最坏情况"值、因此您的电路板的热阻应优于数据表中显示的值。  

    您能详细介绍一下您的系统吗? 如果您提供更多工作条件、我可以计算您的热性能信息、看看您是否违反了结温等任何规格。 我还建议您使用热像仪测量系统上的热耗散、这将提供最准确的热阻表示。

    谢谢、

    黄亚瑟