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[参考译文] LP87565-Q1：需要的芯片封装比率

admin
Guru**** 2587345 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/751994/lp87565-q1-die-to-package-ratio-in-need

器件型号：LP87565-Q1

您好！

请通过提供器件 LP87565CRNFRQ1的芯片封装比率来帮助我们的设计项目。

此器件是否有任何建议的替代方案？

谢谢、

果尔达

  • 0
    TI__Guru**** 2587345 points
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    戈达、

    您的问题已分配给我们的器件专家。 他应该很快回来。
  • 0
    TI__Guru**** 2587345 points
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    您好！

    裸片与封装的比率为67%。

    谢谢。

    此致、
    Tomi Koskela