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器件型号:BQ27426 主题中讨论的其他器件: BQ24726
你(们)好
由于电路板布局规则的限制、bq27426的 BGA 封装 (焊球间距为0.5mm)很难实现。
您是否有任何与 其他封装具有相似功能(ROM 基本 GG 和系统侧)的建议 GG
(或 球到球 的间距超过0.5mm) ?
客户已经评估了 bq27426、因此类似的功能正常。
如果你提出建议,我将不胜感激。
谨致问候 K.Kanao