[参考译文] BQ24168：BQ24168似乎将 SDA 线路保持在低电平

您好、Kyler、

我们没有发现 bq24168的 I2C 功能有任何问题。  如果您将 SDA 线切断至 bq24168、以独立模式运行充电器、您是否仍然有问题？  在 SDA 变为低电平之前、I2C 写入 bq24168的顺序是什么？

尊敬的 Jeff 等人：

我们似乎遇到了同样的问题(bq24168将 SDA 保持在低电平)。 我们无法了解在 SDA 变为低电平之前发生了什么 I2C 写入序列(因为此问题导致软件尝试释放 SDA 线(通过 SCL 循环)、这会通过循环缓冲区对我们的全部日志文件内容进行写入)。

bq24168将 SDA 保持在低电平的最可能原因是什么？ 例如、是否有可能导致此行为的 I2C 写入序列？

最好至少帮助重现此错误(例如、通过发送特定的 I2C 写入序列)、因为我们断开电池时、bq24168会释放 SDA； 但这对我们来说不是一个可接受的解决方案、我们希望探索其他方案。

感谢您的帮助、
Paul

Paul、

我们不知道也没有设计这样的功能。  发生原始帖子时、我尝试重新创建、但无法重新创建。  发生这种情况时、VIN 是什么？ SCL 和 SDA 的上拉电压是多少？  您的运行频率是多少？

尊敬的 Jeff：

感谢您的快速响应！

VIN=5V。
SDA 和 SCL=3V 的上拉电压。
频率= 90kHz。

我注意到一些异常、这可能有助于此诊断：
1 I 测得的 SCL=1.34us 上的上升时间和 SDA=1.6us 上的上升时间(超过了协议规范)。 上拉电阻为2.55千欧。 该总线上有3个从器件。 它是一个小电路板、我计算出了来自 I2C 缓冲器的迹线电容为~20pF、19pF 以及来自其中一个从器件的8pF。 我找不到 bq24168的电容规格。 你有这吗？ 我还在尝试确定剩余从器件上的电容器。
#2我在 SDA 上看到的是"blips"、有时在 ACK 之前、有时在 ACK 之后(取决于哪个从器件正在响应)。 但是、当 SCL 为高电平时、我没有看到 SDA 变化(并且我无法重新创建 SDA 挂起)。 看起来、这些剪切是从主器件释放 SDA 以促进 ACK、而从器件将 SDA 拉低以获得 ACK、要么延迟一点、要么很快释放 SDA。 这是常见还是"冒烟"？
3为了简化电路板上的布线、布局中省略了 PGND 焊球3下方的焊盘(以及其中一个 BAT 焊球下方的焊盘)。 我没有看到任何 SDA 或 SCL 噪声过大的证据。 这可能造成什么不利影响(以及如何测试/验证这种影响)？

再次感谢您的帮助、
Paul

关于1、引脚电容通常不超过10pF。

关于2、根据我的数字设计人员、"ACK 阶段期间 SDA 线上的尖峰在 I2C 中很常见。   他对 ACK 期间主从驱动 SDA 的不同时间的假设是正确的。"

关于3、PGND 焊盘缺失有多种原因、包括散热和 EMI。  我们将检查其中一个 PGND 引脚是否实际上是数字的 DGND。  如果是、则可能会导致问题。  缺少哪些 PGND 焊盘？

。

尊敬的 Jeff：

以下是 WCSP (YFF)封装缺失焊盘的位置：

PGND：D6、D7、E1

电池：G4

再次感谢、

Paul

Paul、

这些都不是数字 GND、因此我们不会看到 I2C 问题与这些悬空引脚之间的直接关系。  这是否仅在电流流动时发生？