[参考译文] TPS56121：有关组装前器件寿命的一般问题

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/590156/tps56121-general-question-with-regards-to-part-age-prior-to-assembly

器件型号：TPS56121

你(们)好

我有一个关于组装前零件年龄的一般性问题。如果零件自制造到装配后已有4年的历史、您建议仍使用它吗？

所涉及的器件是 TPS56121DQPT、它是在1340 (2013年第40周)制造的、您是否预见到将这些器件放在 PCB 上并使用它们可能会带来任何复杂问题？在组装之前处理旧器件的任何其他指南？

此致

Mateusz Stanislawski

8 年多前

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2362840 points

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我的消息来源建议、如果器件采用密封封装、则使用5年。打开密封封装后、请遵循 MSL 指南。但是、检查 ATSS 旅行者(你可以做...) 州包装货架期为2年、开放楼层寿命为1年。

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2362840 points

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我不知道什么是 ATSS 旅行者——你能向我解释一下什么是 ATSS 旅行者，我在哪里能找到它吗？

此致

Mateusz Stanislawski

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2362840 points

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ATSS 是包含特定于 IC 制造、测试和封装的文档的系统。它是 TI 的内部资源。它确实包含您要查找的特定信息。密封 IC 封装的 MSL 标签上应显示相同的数据。

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2362840 points

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您好、Mateusz、
以下是 TPS56121产品文件夹中的链接
www.ti.com/.../materialcontentsearch.tsp

它是 MSL 级别2。

湿敏等级与某些半导体的封装和处理预防措施有关。 MSL 是一种电子标准、适用于潮湿敏感型器件暴露在室温条件下的时间段(1级为30°C/85%RH；所有其他级别为30°C/60%RH)。

MSL 6–使用前必须进行烘烤
MSL 5A–24小时
MSL 5–48小时
MSL 4–72小时
MSL 3–168小时
MSL 2A–4周
MSL 2–1年
MSL 1–无限制

因此、对于2级、该器件经认证可在存储在30C 60%相对湿度或更低温度下使用。

如果存储时间较长、则在回流之前可能需要进行"预烘烤"。
本应用手册可能有所帮助； www.ti.com/.../spraby1.pdf

电源管理（参考译文帖）

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