团队-
我的客户对 TPS51206的建议工作裸片温度有疑问:数据表列出了125°C 时的绝对最大结温、但也清楚地表明、不能保证超过建议的最大值的功能运行。 但是 、建议运行条件表中仅列出环境温度、未提及最高建议结温。
是否存在性能仍然得到保证的特定最大结温? 如果这种情况有所不同、客户仅以其额定容量的1/4左右运行器件。
谢谢、
阿尔茨
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钱
我正在与 Alec Forbes 合作,为 TPS51206开发这款 Raytheon 应用程序,该应用程序位于复杂的热环境中。 他使用 PCB 工具进行全面的热仿真。
这是一个具有以下参数的 DDR3应用:
VDD = 5.0V (+/-5%)
VDDQSNS = 1.5V (+/-5%)
VLDOIN = VDDQSNS
I (VTT)= 0.5A (2A 容量中只有¼ μ A)
VTT =½ Ω VDDQSNS
VTTREF =½ VDDQSNS
VTTSNS = VTT
“环境”温度不容易直接确定,因为环境空气温度与环境电路板温度明显不同。 他的仿真显示结温约为102°C、远低于我们的125C 最大 Tj 规格。 但是、根据您测量环境温度的方式、可能无法严格满足我们的85°C 最大环境温度规格。
我以前曾遇到过这种情况几次、尤其是对于温升最小的器件、在这种情况下、客户应用从技术上讲违反了我们的85°C 最高环境温度、但它们完全符合我们的125°C 最高结温。
我们是否可以与客户分享一份一般性声明、说明只要我们的器件能够确保结温保持在125C 以下、我们的器件就会满足其数据表性能参数?
在另一个主题上、我认为 TPS51206数据表中存在错误。 在表6.1 (绝对最大额定值)中、我们显示了125C 的最大 TJ、看起来不错。 但是,该表还显示了最大“自然通风工作温度 Ta”为150°C。 我认为这是不对的。 你同意吗?
David
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David Hildbrand
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