[参考译文] BQ25892：EMC 和评估模块

连杆、

EVM 组件的放置方式通常很好、但其设计允许客户轻松修改。 因此、它的 EMI 性能不是最好的。 某些组件可以变得更小和/或更靠近和/或没有那么大的覆铜。 按重要性顺序排列的关键组件包括：

PMID 电容器应尽可能靠近 PMID 引脚和 GND (在 IC 附近添加一个小型0.01uF-0.1uF 电容器并联更大的电容器有助于实现)
BTST 电容器尽可能靠近 BTST 引脚
SYS 电容器尽可能靠近 SYS 引脚和 GND
VBUS 电容器应尽可能靠近 VBUS 引脚和 GND

电感器不一定需要靠近 IC、但从 SW 到电感器的走线/覆铜越小、EMI 就越低。 此外、将接地层直接置于该走线/覆铜下方会产生一个可降低 EMI 的电容器。

如果需要使用通孔、请至少并联两个以降低电阻。

如果您添加缓冲器、请确保它也靠近 IC 以实现最大效率。