[参考译文] BQ51003：设计和 PCB 命令

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Other Parts Discussed in Thread: BQ51003, PMP11311, TIDA-00668

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/587446/bq51003-design-and-pcb-recommandations

器件型号：BQ51003
主题中讨论的其他器件： PMP11311、 TIDA-00668

您好！

我正在进行基于 BQ51003的设计，由于使用了小型电池(60mAh)，Icc 较低：PCB 尺寸受高限制：非常小。

我将使用4层 PCB，但在阅读文档并查看参考设计之后，我有几个问题：

－PCB 厚度：0.8mm 可能吗？还是不被重新命令？对于小型 ICC、不需要使用1.55mm？

-层厚度等于0.036mm (TPO、中间1、中间2、Bot)

-关于 BGA 封装的焊盘中的过孔：

孔尺寸0.152mm，直径=0.254mm？

底部必须有过孔

是否需要填充过孔？

我在参考设计中找不到这些信息、感谢您的帮助、推荐和反馈

此致

7 年多前

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 1630140 points

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您好 SG_34

您询问的是 PCB 设计问题、我不是这个问题的最佳资源。对于此类 BGA 器件、最好咨询将构建器件的 CM。

开孔的问题是焊料从焊盘吸走。我的所有设计都关闭了通孔以防止这种情况。

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 1630140 points

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您好 Bill、

我遵循参考设计 TIDA-0031、PMP11311和 TIDA-00668

在这3种设计中、BQ51003上的所有过孔都位于焊盘上、底面有螺孔、孔尺寸为0.152mm、直径为0.254mm

您认为我可以设计0.8mm 的 PCB 厚度、间隙= 150µm μ m

为了避免吸毛、底部的过孔就足够了？

感谢您的支持

Stephane

电源管理（参考译文帖）

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