[参考译文] CSD18531Q5A：热设计

KOIDE-SAN、  

我认为我们没有任何正式文件，但我已联系我们的包装团队征求意见。 我会告诉你他们的答复。  

KOIDE-SAN、

以下是我们的封装工程师之一给出的答案：

"我们没有文档、但我们做了一项研究、发现这种影响更多地影响焊料的空隙。

如果空隙高于50%、热阻开始漂移"

Brett San、

我还有一个问题。  您是否具有 CSD18531Q5A 的 ΨJT Ω 和 ΨJB Ω 值？ 请提供建议。

此致、

KOIDE

这些不是我们测量的参数。  

Brett San、

感谢您的反馈。 您是否有其他 Q5A 封装器件的 μ ψ 数据？ 我想用它们作为参考。

此致、
KOIDE

KOIDE-SAN、  

这不是 FET 行业中的常见参数、也不是我们曾经测量过的参数。 您能提供术语的定义吗？