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[参考译文] 比较热阻规格

admin
Guru**** 2341440 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/630320/compare-spec-for-thermal-resistance

客户想要比较正常情况下和未连接的电源板条件下的热阻。

没有电源板时是否有热阻参考数据？  

或者、如果有针对这些条件的计算方法、请告诉我。

此致、

Satoshi

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    TI__Guru**** 2341440 points
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    Satosi-San、您好！
    请提供相关器件的器件型号。
    热阻随器件封装、芯片尺寸而变化。

    带有电源焊盘的器件通常不会在未焊接到 PCB 上的情况下使用。
    这就是数据未发布的原因。
  • 0
    TI__Guru**** 2341440 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Satosi-San、
    下面是有关 Power Pad 封装的 TI 应用手册。
    www.ti.com/.../slma002g.pdf

    它对影响热性能的变量进行了很好的回顾。

    这可能会对您的客户有所帮助。
  • 0
    TI__Guru**** 2341440 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    早上好、Satosi-San、

    我现在将关闭此主题。

    如果需要、您可以回复60天。

    如果您对回答满意、请单击绿色按钮"这解决了我的问题"。