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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/639899/tps92513-about-thermal-pad-size
我有疑问。
我在28页上查看了数据表。
Ozawa、您好！
我没有看到任何图、但给出的焊盘图案显示了如何使散热焊盘足够大以实现容差、因此应该为1.83mm x 1.89mm。
此致、
克林特
克林特-桑
感谢您的支持。
我无法附加图像。 我很抱歉。
请参阅附图。
Ozawa-San、您好！
该尺寸应为1.89mm。 实际上、它在图片后面的一页或两页的数据表中具有焊盘尺寸。
我看不到附加的任何图片、它们只是小的"x" 在任何情况下、这些都是阻焊层开孔的尺寸。 请参阅标题为"散热焊盘机械数据"的末尾附近的数据表部分。
你好
我很抱歉。 我附上了数据、因此请进行检查。
此致
Ozawae2e.ti.com/.../thermalpad-shape.pptx
第28页上的测量值是指具有容差(最小值/最大值)的 IC 的 DAP。
第29页上的测量值针对 PCB 焊盘图案、该焊盘图案是每个方向上的最大 DAP 尺寸、以便所有器件能够正确焊接。
我希望这能解释这种差异。
