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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/618739/tps65185-rsl-vs-rgz
您好！
我们有一个使用 EINK 显示屏的产品原型。 为 PMIC 安装的 TI 器件是 TPS65185RSLR。 数据表中还有一个器件型号 TPS65185RGZT (RGZ)、其中 E ink 的器件标识。 “RSL”封装是否有类似“RGZ”的方式。 我们是否必须在芯片上配置任何内容才能实现这一点？ 请提供建议。
糖果、 快速检查您的问题后、您似乎在询问有关可订购器件型号中物理封装的后缀。 RSL = www.ti.com/.../mpqf193a ，一种48引脚 VQFN 封装类型，尺寸为6x6mm RGZ = www.ti.com/.../mpqf123e ，一种48引脚 VQFN 封装类型，7x7mm 不同封装中的相同通用器件型号(GPN)的行为应与散热特性略有不同。 另一方面、TPS65185和 TPS651851是不同的 GPN、因此 TPS651851RSLR 和 TPS65185RGZT 具有不同的封装和不同的电气特性。 这些电气特性差异通常在数据表中列出。 例如、在该数据表的封面页上、TPS65185的 LDO1/2额定电流为120mA、而 TPS651851的 LDO1/2额定电流为200mA、因此这可能是两个 GPN 之间最显著的差异。
