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器件型号：CSD17484F4 您好！
在电路板存在一些行为问题时、我们刚刚返回包含 femtofets 的内容、特别是 CSD17484F4T、我想知道您是否可以提供任何放置建议？
1) 我是否正确地说、这些器件符合 RoHS 标准、并且最外层的层叠层为 Au？ 在数据表的"封装信息"部分有一个脚注(6)、该脚注说明了铅/焊球涂层的含义。 假设我们订购 了 CSD17484F4T、但使用的是 Au 涂层、而不是铅涂层、是否安全？
2) 是否有推荐的焊料/助焊剂？
3) 组装过程中、此器件的回流/组装温度是多少？
4) 如果有、建议对该部件执行什么清洁程序？
5) 您的答案是否适用于 femtofet 系列的其他产品？
此致、
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