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[参考译文] TLV62085：阻焊层应用

admin
Guru**** 2322970 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV62085
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/623286/tlv62085-solder-mask-application

器件型号：TLV62085

TLV62085器件采用这种特殊焊盘图案和阻焊层的原因是什么。 7个焊盘中有4个未覆盖阻焊层、7个中有3个未覆盖部分。 这会导致 PCB 制造过程中 PCB 表面不均匀。 是否有充分的理由按照您的数据表的建议执行此操作？

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    TI__Guru**** 2322970 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    封装信息的第二页显示此焊盘图案同时使用 SMD 和 NSMD 焊盘。 SMD 焊盘用于3个电源引脚(VIN、SW 和 GND)。 这些引脚通常在 PCB 上与它们相连以承载电流和热量。 如果此处使用了 NSMD 焊盘、则铜焊盘尺寸实际上会更大(因为阻焊层开孔大于铜焊盘)。 由于暴露铜的增加、这可能导致焊盘上的焊料不足、因为焊盘可能太薄。

    该图只是一个建议。 最好与 PCB 制造商和装配厂合作、使其在其能力和专业知识范围内工作。