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[参考译文] TPS82130：NanoStar (WCSP)和 PicoStar 之间的内部结构差异

admin
Guru**** 2350800 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS82130
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/616029/tps82130-difference-of-the-internal-structure-between-nanostar-wcsp-and-picostar

器件型号：TPS82130

你(们)好

我想问一下 NanoStar (WCSP)和 PicoStar 之间内部结构的差异。

请告诉我图片中以红色圆圈标示的详细信息。

如果您有，您是否可以向我发送内部结构的文档？？？

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    TI__Guru**** 2350800 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    PicoStar 是用于嵌入的超薄裸片。 如图所示、焊锡凸点不直接连接到裸片、如 WCSP 中所示。

    此外、TPS82130不使用焊锡凸点、而是使用 QFN 样式焊盘图案。
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    TI__Guru**** 2350800 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    感谢您的回答。

    我可能还会说同样的事情、请告诉我 内部结构 PicoStar

    PicoStar 显示焊锡凸点直接连接到裸片。  

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    TI__Guru**** 2350800 points
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    我不确定我是否理解您的问题。 您显示的2个工程图具有不同的内容。 顶部图显示了 WCSP 封装凸点、底部图显示了具有嵌入式 PicoStar 芯片的 MicroSiP 模块。

    PicoStar 没有焊锡凸点、但允许模块内部(嵌入式)直接连接铜到铜。