我的客户正在使用 UC3525、并注意到死区时间与温度之间存在相当大的差异。 他们有以下问题:
1. 死区时间是以任何方式控制还是表征的? 我在第6.6节(上面)中看到一条曲线、但在第6.5节中没有针对死区时间的测量规格。
2. 死区时间和温度之间的相关性(较高的温度是较长的死区时间)是否是已知和“正确”的行为?
我们 的设计为 CT 使用470pF。 第6.3节仅建议低至1000pF (我们的值的两倍)、但第6.5节中的最大频率参数使用470pF、因此我认为这可能是正常的。
谢谢、
Dan
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我的客户正在使用 UC3525、并注意到死区时间与温度之间存在相当大的差异。 他们有以下问题:
1. 死区时间是以任何方式控制还是表征的? 我在第6.6节(上面)中看到一条曲线、但在第6.5节中没有针对死区时间的测量规格。
2. 死区时间和温度之间的相关性(较高的温度是较长的死区时间)是否是已知和“正确”的行为?
我们 的设计为 CT 使用470pF。 第6.3节仅建议低至1000pF (我们的值的两倍)、但第6.5节中的最大频率参数使用470pF、因此我认为这可能是正常的。
谢谢、
Dan
谢谢、Sonal。 我的客户有其他反馈:
我们看不到它根据经验告诉我们在给定电阻器值下将获得的死区时间-只是一条典型曲线。 在0-70C 范围内、我们可以看到死区时间在工作台上发生了显著变化。 数据表中是否有任何区域可保证对死区时间随温度变化的特定限制?
RT = 15.0k、Rd = 100、CT = 470pF。 但是,我们将以~335kHz 的频率驱动外部时钟进入 SYNC 引脚,因此这不会设置运行频率。 我们将 Rd 提高到200欧姆、为我们提供所需的裕度。 但是,我不明白为什么我们有这样的变化。
我们看到、根据 IC 的不同、大约为500ns 至600ns、最低的值会导致 SMPS 设计中的问题。
他们看到过温的变化是否是预期行为?
谢谢、
Dan