[参考译文] LM137：(LM137H)-镀层请求

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/662848/lm137-lm137h---plating-request

器件型号：LM137

您好！

我们有一位客户正在寻找此器件的镀层信息。

数据表中有一条注释、说明致电 TI。在支持中心、我们找不到客户想要的答案。

来自客户：

"我们担心焊接到电路板上的部件的金脆化。 LM137H 的数据表显示端子引脚为镀金。
请回答以下问题吗？

焊接到电路板的端子上镀金的厚度有多大？请提供一系列镀金厚度或最大镀层厚度。
2.镀金无电镍浸金(ENIG)、镍-钯-金(NiPdAu)或无电镍-无电镍-钯浸金(ENEPIG)涂层？"

有人能帮我们解决这个问题吗？
谢谢、

7 年多前

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2439710 points

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Gabriel、有问题的完整器件型号是什么？

µ、当 µ 镀金引线封装或镀金焊盘的镀层厚度(60 μ m 至225 μ m)时、强烈建议在电路板安装之前对器件进行预镀锡(浸焊)、以便从引线或焊盘中清除镀金。如果不这样做、则有可能会使板级焊点发生金脆化。建议在静态焊接部件中使用一个流动的焊点或两个导孔。

金属盖子陶瓷主体封装使用80%Au20%Sn 金锡焊瓶坯来连接盖子。金锡焊料将在270°C 时开始软化、其共融点为280°C 封装体温度不得超过265°C，否则会因封装密封件受损而造成永久性损坏。请注意、通孔密封器件规定焊接的最高温度为300°C、持续10秒。这不是回流温度。

Richard

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2439710 points

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您好 Richard、

这是 LM137H。

数据表的第19页是导致混淆的原因。图表中的电镀选项只需说"致电 TI"即可。

客户需要了解引线上的镀金厚度以及镀金厚度范围或最大值。

还想知道这种镀层是否被视为 ENIG、NiPdAu 或 Enepig。

谢谢、
Gabe Garza
TI 支持

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2439710 points

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您好 Richard、

只需跟进一下、看看您是否可以在这里向正确的方向指示我们。

谢谢、

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2439710 points

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引线是 µ µ KOVAR 镍上的镀金板、因此镀层厚度为60 μ m 至225 μ m、这意味着在电路板安装前、应将器件预镀锡(浸焊)、以便从引线或焊盘中拾取黄金。

电源管理（参考译文帖）

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[参考译文] LM137：(LM137H)-镀层请求