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器件型号：LMZ23605 主题中讨论的其他器件： LMZM33603
您好！
我知道 LMZ23605具有 结至外壳(顶部)热阻、那么 您还具有结至外壳(底部)热阻吗？ 如果您没有、您是否估计 结至外壳(底部)是否低于顶部？
此致、
Satoshi /日本 Dsity
您好 Satoshi、
很难判断结至外壳(底部)是否低于顶部。 TI 已开始使用不同的参数(φ)来表征结至顶部和结至底部的表征参数。
我了解到、功率通过外露焊盘耗散到 PCB 中、因此我们预计电路板上会有更多的热上升。 这将导致更高的结至底部特征参数。 LMZM33603就是一个很好的示例、其中大部分热量通过 PCB 散发、数据表中的规格如下所示：
因此、我认为结至电路板特征参数将高于 LMZ23605的结至顶部特征参数。 有关此新参数的更多信息、请查看此 热指标 应用手册。
此致、
Jimmy
