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[参考译文] CSD85302L：回流焊问题

admin
Guru**** 2382630 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/661564/csd85302l-reflow-soldering-issue

器件型号：CSD85302L

任何人都能提供帮助、

在回流过程中、我无法防止焊球形成以及焊料从该器件的1和3焊盘上迁移。

我看到焊料从这些焊盘中拉出、但仍与焊盘保持连接。

我使用的是3模板、根据数据表中的建议进行外转切割、并使用4类无铅焊锡膏。  

请帮助

此致

Darren

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    TI__Guru**** 2382630 points
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    Darren、
    您是否使用0.100 mm 的模版厚度？

    安装是否自动化？

    我们的封装工程师建议尝试"降低放置力、以便不会挤压焊料"。 我可以要求他澄清是否需要。
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    TI__Guru**** 2382630 points
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    您好、Brett、

    感谢您抽出时间回复我的帖子。

    我使用的模板厚度为0.0762mm (3 thou)。

    该组件 正在使用 Samsung SM482定位机进行自动安装。

    我已确保组件只是放置在焊膏上、而不是被压入焊膏中、并已在回流之前通过 X 射线验证焊膏位移。 它们在回流之前几乎不会产生焊锡膏位移。

    我对这一问题的处理方式感到很不了解。

    我已在 掩膜定义的铜覆区上看到了我们使用的丝印板孔的图像、如果您对此有任何评论、我将感谢您的任何帮助和建议

    谢谢 Darren

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    TI__Guru**** 2382630 points
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    Darren、
    我们的封装专家认为、您需要调整回流温度曲线以缩短浸泡时间。
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    TI__Guru**** 2382630 points
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    您是否介意发送您的回流条件/配置文件？ 然后、我们可以让包装团队来看看。
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    TI__Guru**** 2382630 points
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    您好、Brett、

    我似乎无法插入回流焊曲线的文件或图像。

    我们使用的是8区对流烤箱

    配置文件如下：

    26C 至150C 79秒

    150°C 至200°C 118秒

    200C 至217c 15秒

    在217c 以上68秒

    最高温度246C

    您对我的推诿回复中的模板图像是否有评论？

    此致

    Darren

    e2e.ti.com/.../8490501-Reflow-Profile.pdf

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    TI__Guru**** 2382630 points
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    Darren、

    我们的封装工程师建议您尝试执行此操作。 我将跟进模板注释。  

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    TI__Guru**** 2382630 points
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    封装工程师说："他们遵循模板开口、因此应该很好。 焊球问题更多是由回流引起的。 另一个是重新打印时模板的清洁程度"
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    TI__Guru**** 2382630 points
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    您好、Brett、

    我无法遵循您善意提供的回流焊曲线、因为它没有显示足够的抗原。

    请在下面的温度之间提供更多的特定时区的时间。

    • 150°C
    • 150C 至217c
    • 时间高于217

    关于此器件的2个较大焊盘的模版孔径尺寸、我们未遵循数据表建议、并使这些孔径小于建议尺寸。

    您的包装工程师能否提供他对这一问题的可能性的看法、 这2个焊盘是否有可能将器件拉离 PCB 更近、因为在回流过程中、这2个焊盘上的焊料有更多的扩散空间、因为较小的2个焊盘没有任何用于焊料的 wehre？

    此致

    Darren  

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    TI__Guru**** 2382630 points
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    Darren、
    所需时间如下：

    斜升速率：最大3摄氏度/秒
    预热：150至180°C、持续60至120秒

    液化后的时间：220度、30至90秒

    峰值温度：260度

    峰值温度5度内的时间：10至20秒

    斜降速率：最大值6摄氏度/秒

    "我们的焊盘尺寸经过优化、可防止倾斜…
    因此、可能的原因是倾斜、这只是一个、否则我们需要查看他的所有尺寸"
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    TI__Guru**** 2382630 points
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    您好、Brett、

    我附加了一个文件、该文件对我们使用的焊盘、阻焊层开口和模板孔径的尺寸进行了细化。

    能否向我提供您所使用的焊盘、阻焊层开口和模板开口的尺寸。

    此致

    Darren

     e2e.ti.com/.../Q1-Copper-Resist-_2600_-Stencil.xlsx

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    TI__Guru**** 2382630 points
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    Darren、
    我不确定我们目前可以支持完整的仿真。 抱歉。

    我们需要再次强调、如果不遵循数据表尺寸、您最可能遇到的问题是封装倾斜、而不是由回流优化驱动的焊球。
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    TI__Guru**** 2382630 points
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    您好、Brett、
    非常感谢您在这个问题上提供的所有帮助和建议。
    请注意、我将再次组装此产品一个月、因此无法评估更改回流焊曲线是否会消除此问题。
    如果可能、我希望在组装下一批产品之前一直保持此问题的未解决状态、并能够确认更改回流焊曲线是否已消除此问题。

    此致
    Darren
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    TI__Guru**** 2382630 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Darren、
    没问题。 尝试新回流焊曲线后、请随时返回。 作为一项策略、当线程上有一段时间没有任何流量时、我们应该"关闭"线程、目前我将考虑您的问题是否得到解决。 我知道您可能会收到一些通知、要求您进行确认-您现在可以忽略该消息。

    但是、如果继续出现问题、您仍有60天时间重新打开该主题。 或者、如果您在三个月内回来、并且该主题已永久关闭、您可以启动新主题并链接到此主题(我仍将是一个答案)、或者更好的一点是、在 E2E 上向我发送朋友请求、我们可以交换电子邮件、 并离线处理该问题。