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器件型号：BQ25120 主题中讨论的其他器件：BQ24230、 BQ25121、
你(们)好
在另一个主题中、向我推荐了此 IC： 
它仅采用0.4引脚间距 BGA 封装。
我使用 的 PCB 具有8D 类、不能处理如此微小的过孔。
但是、我注意到焊盘是以一种有趣的方式排列的、所以我想看看是否可以在根本不使用任何过孔的情况下实现它。
下面是我提出的内容的图像： 
它只是一张画草图、但它说明了我的想法。
它牺牲了一些功能、例如 TS、但我无论如何都不打算使用它、因为我已经有一个专用的温度传感器、原因是其他原因。
现在的问题是、这是否可行、或者它是否引入了基本功能的问题。 降压开关也未使用。
此外、我发现有一点不清楚、如上所示、当 IC 未初始化并与复位相关联时、LDO 的输出电压是多少？
