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器件型号:TPS23751 我的客户现在正在进行 TPS23751热评估、他们以前使用 ψJT 来计算结温、但现在他们正在考虑在封装外壳之上添加散热器以提高热性能。 问题是在这种情况下、应使用哪个参数来计算结温? 为什么 θJCtop 和 θJCbot 之间有如此大的差异?
提前感谢您的帮助。
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该图像只是数据表中的热性能信息表。 请参阅下面的内容。
BR、
Andonis。
您好、Adonis、
既然您的客户正在使用散热器进行设计、他们将使用以下公式:
TJ = TA +θSA *(θJCtop +θCS +)
其中 θCS 来自外壳和散热器之间的热膏、 θSA 来自散热器。
和 θJCbot 之间的差异小于 θJCtop μ m、因为底部散热焊盘比顶部的塑料外壳更容易散热。
有关更多详细信息、请查看以下应用手册: http://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf 和 www.ti.com/.../slva462.pdf
最棒的
Thomas A.