[参考译文] LM2585：LM2585S-ADJ/NOPB 的烘烤条件是什么？

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/608784/lm2585-what-is-the-baking-condition-for-lm2585s-adj-nopb

器件型号：LM2585

尊敬的先生/女士：

我想检查采用 DDPAK/TO-263 (KTT)封装的 LM2585S-ADJ/NOPB 的烘烤条件是什么

根据 AN-2029《处理和工艺建议》http://www.ti.com/lit/an/snoa550e/snoa550e.pdf 表5、下表仅显示<=4.5mm、但 IC 数据表显示此封装高度大于4.5mm。我展示了论坛上提到的 TO-263 (KTT)的标称厚度为4.445mm。对于烘烤条件、我是否应该按照表5坦率<=4.5、MSL3进行操作、或者您是否有另一组烘烤条件？希望很快收到您的回复。