[参考译文] UCC27525：关于散热焊盘

您好、ACGUY、

喜欢你的名字！！！

散热焊盘通过 IC 的基板松散地连接到 GND 引脚。 我们不控制这里的阻抗、因此您可以在 GND 引脚和散热焊盘之间测量几十到几千欧姆的电阻。 最佳做法是将散热焊盘连接到 PCB 上的大型接地泛光灯、以帮助消除 IC 中的热量并提高电路板级可靠性(散热焊盘提供了与 PCB 的较大连接、有助于将器件更好地固定到 PCB)。

DSD 封装选项具有散热焊盘。 D、DGN 和 P 封装选项没有散热焊盘。 图39是针对 D 和 DGN 选项的、因为它们没有散热焊盘。 因此、IC 体下方的布线是可以的。 第35页及以后的页具有各种封装的机械制图和推荐封装尺寸。

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您好、ACGUY、

很抱歉我不清楚。 是的、散热焊盘应接地。