我有关于 LMG1210的技术问题。
数据表中编写了(第9.2.2.2节"自举二极管选择"):"对于低侧 FET 导通时间小于20ns 的极低情况、TI 建议将小型 GaN FET 用作同步自举、而不是二极管。 在这种情况下,TI 建议... 将同步自举的源极直接连接到 VDD。"
我理解这一部分、因此我用 GaN FET 替换了二极管、并将 FET 的源极连接到 VDD、漏极连接到电容器、栅极连接到源极。 我只使用 FET 的(非常快)体二极管、对吧?
但当我这么做时(使用 EPC 的 GaN FET)、高侧开关的最大电压约为3.3V、这是由体二极管的反向漏源特性导致的。 或者我是否理解了错误?
您是否以电路为例? 还是 GaN FET、您使用它测试了 LMG1210的自举电路?
我想将 LMG1210与 EPC 的 EPC2111 GaN 半桥配合使用。