• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 9 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 415 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TPS7H1101A-SP：焊接工艺(RoHS 或非 RoHS)以及自动焊接过程中的元件放置

admin
Guru**** 2539500 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS7H1101A-SP

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/738032/tps7h1101a-sp-soldering-process-rohs-or-non-rohs-and-placement-of-component-during-automatic-soldering

器件型号：TPS7H1101A-SP

您好！

我们使用 TPS7H1101A-SP 航空级 LDO 的工程模型(TPS7H1101HKR/EM)、将在一到两周内进行组装。

TPS7H1101HKR/EM 的封装采用陶瓷双扁平封装。 引脚和底部的散热焊盘未对齐、为了在引脚和 PCB 之间接触、引脚需要弯曲、否则、IC 底部的散热焊盘将与 PCB 接触、引脚将在回流过程中浮动。

除了 TPS7H1101HKR/EM、我们还使用 以下航天级组件的工程模型

器件型号

说明  

LMX2615W-MPR

时钟合成器

TMP461HKU/EM

温度传感器

TPS50601HKH/EM

直流/直流  开关稳压器

TPS7H3301HKR/EM

DDR 终端稳压器

所有这些组件都具有与 TPS7H1101HKR/EM 相同的陶瓷扁平封装。

我看过来自 Fancort Industries 的视频、他们正在使用某些机器弯曲销钉。

以下是链接 https://youtu.be/hwblw74KTUA 。

因此，我有以下问题：

  1.     是否有任何方法可以在不使用机器的情况下手动弯曲销钉、以便它们可以在 组装过程中与电路板接触？
  2.    使用哪种焊接工艺- RoHS 还是非 RoHS？

事实上、你们会这样做、请填写与焊接工艺相关的以下参数、因为我在数据表中找不到这些参数：

参数

TI 的响应

焊接工艺(RoHS 或非 RoHS)

 

MSL 级别

 

烘烤时间

 

烘烤温度

 

峰值焊接温度

 

最低预热温度和时间

 

最高预热温度和时间

 

斜升时间

 

斜降时间

 

 

如果大家可以共享表示所有这些参数的焊接曲线图、那就更好了。

我猜相同的焊接曲线可用于上面列出的所有组件。 我对那个很好吗？

由于我们计划在一周或两周内进行组装、因此我们将非常感谢尽早作出响应。

 

谢谢、此致、

Lalit

  • 0
    TI__Guru**** 2539500 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Lalit、

    我们正尽力为您查找尽可能多的数据。

    在平均时间内、请注意器件需要进行修整并以某种方式形成。

    我们有可用的建议、但如何修整和形成这些建议由客户决定(可能由机器决定)。

    e2e.ti.com/.../16HKR.pdf

    谢谢、

    Daniel

  • 0
    TI__Guru**** 2539500 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Daniel、您好！

    感谢您的快速回复。

    以及与 MSL、峰值焊接温度等焊接工艺相关的信息。 等等、我还有另一个查询。

    TPS7H1101A-SP 中提到 IC 的引脚是镀金的。 因此、在 PCB 上安装 IC 之前、我是否需要使 IC 的引脚浸焊或镀锡。

    谢谢、

    Lalit

  • 0
    TI__Guru**** 2539500 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Lalit、

    这是我们针对所有焊接曲线问题的标准答复：

    •在电路板级、回流焊曲线取决于多种因素、包括但不限于焊料类型、焊剂、封装类型、组件数量、 电路板层、电路板尺寸、回流炉类型和精度以及预清洁和后清洁过程。 由于变量的数量、无法提供使用特定封装类型的每种电路板都具有代表性的单个回流配置文件。 通常、制造公司都有回流焊曲线、并针对特定硬件进行修改。

    •TI 建议使用磁通量制造商推荐的曲线作为起点。 一般而言、陶瓷器件与小于或等于5°C/秒的斜升速率兼容、最高温度为265°C 当然、需要根据在焊料达到液化之前对磁通进行挥发所需的时间来理解变化。

    •金属盖封装使用80%Aux%Sn 金锡焊瓶胚来连接盖子。 金锡焊料将在270°C 时开始软化、其共融点为280°C 封装体温度不得超过265°C，否则会因封装密封件受损而造成永久性损坏。 请注意、通孔密封器件规定焊接的最高温度为300°C、持续10秒。 这不是回流温度。

    •当 µ 镀金引线或焊盘时、µ 镀金厚度为 MIL-spec (60 μ m 至225 μ m)、强烈建议在电路板安装前对这些器件进行预镀锡(浸焊)、以便从引线或焊盘中清除黄金。 如果不这样做、则有可能会使板级焊点发生金脆化。 建议在静态焊接部件中使用一个流动的焊点或两个导孔。

    希望这能解答您的一些问题。

    谢谢、
    Daniel
  • 0
    TI__Guru**** 2539500 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Daniel、您好！

    感谢您提供的有用信息。

    在 TPS7H1101HKR/EM 的数据表中、第29页、在封装信息表中、TPS7H1101HKR/EM 的 MSL 级别被写为 N/A

    这是因为陶瓷封装、它对湿度不敏感吗？

    • 这是否意味着、在 PCB 上焊接 TPS7H1101HKR/EM 之前、我们不需要烘烤 TPS7H1101HKR/EM？

    此外、对于 LMX2615 (时钟合成器)、在数据表的"封装信息表"下、不会提及 MSL 级别、也不会请求"致电 TI"以了解 MSL 级别。

    • 因此、LMX2615是否需要在 PCB 上焊接之前进行烘烤、如果需要、请提供 LMX2615的 MSL 级别以及烘烤温度和烘烤时间。

     

    此外、我们还计划采用峰值温度介于220 oC 至225 oC 之间的非 RoHS 焊接曲线、因为我们板上还有一些其他不符合 RoHS 的组件。 如前所述、TPS7H1101HKR/EM 和我们在项目中使用的其他 TI 组件是否正常？

     

    谢谢、

    Lalit

  • 0
    TI__Guru**** 2539500 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Lalit、

    陶瓷封装对湿气不敏感、因此无需提前烘烤。

    我需要一些时间来了解我们对峰值温度的看法。

    谢谢、
    Daniel
  • 0
    TI__Guru**** 2539500 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Lalit、

    关于峰值温度、我指导您阅读我所说内容的第二部分：

    TI 建议使用磁通量制造商推荐的曲线作为起点。 一般而言、陶瓷器件与小于或等于5°C/秒的斜升速率兼容、最高温度为265°C 当然、需要根据在焊料达到液化之前对磁通进行挥发所需的时间来理解变化。

    谢谢、

    Daniel

  • 0
    TI__Guru**** 2539500 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Daniel、您好！

    感谢您提供这些信息。

    我还有其他一些问题要问。

    TI 是否对非 RoHS 曲线的焊锡膏以及回流后的 PCB 清洁提出了一些建议？

    哪种焊锡膏更适合与问题中提到的 TI 组件一起使用，如基于 Rosin 磁通、基于水溶性磁通或不基于清洁磁通？

    此外、在回流后应使用哪种清洁流程、例如 基于异丙基醇或去离子水的清洁流程或 TI 建议的任何其他清洁流程？

    此致、

    Lalit

  • 0
    TI__Guru**** 2539500 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Lalit、

    这更多地是指响应的第一部分：

    •在电路板级、回流焊曲线取决于多种因素、包括但不限于焊料类型、焊剂、封装类型、组件数量、 电路板层、电路板尺寸、回流炉类型和精度以及预清洁和后清洁过程。 由于变量的数量、无法提供使用特定封装类型的每种电路板都具有代表性的单个回流配置文件。 通常、制造公司都有回流焊曲线、并针对特定硬件进行修改。

    我们要分析的变量太多、无法提供有保证的答案。

    您的制造公司是否没有此类器件的配置文件？

    谢谢、

    Daniel  

  • 0
    TI__Guru**** 2539500 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Lalit、

    是否已解决此问题？