尊敬的 TI:
我想就您的三个开关提出几个问题。 开关为:TPS22810DBVT、TPS22954DQCR、TPS22965DSGT。
关于所有3个开关:
1.交换机是否采用相同的技术?
2.在任何数据表(DS)中都没有参考不同占空比下的单脉冲和脉冲期间的热阻热系数(与 MOSFET 的 DS 相似)。 如果您有任何有关该主题的信息、我将不胜感激、因为在解决唤醒和关断过程中组件上产生的功率问题时、该信息对设计非常重要。
关于 TPS22810DBVT (SOT23封装)和 TPS22965DSGT:
1.组件电源上升的速度是否有任何限制?(您是否知道在高输入电压下输入电压上升过快时出现脉冲逸出现象? 可馈送到组件输入端的电源的最快上升时间是多少?)
关于 TPS22810DBVT (SOT23封装):
从 WSON 封装和 SOT-23封装组件热阻的比较可以看出,SOT-23封装的结至电路板热阻低于 WSON 封装。 这似乎没有道理,您能解释一下什么能带来不同吗?
2.允许在组件中使用的 Imax 和 IPLS 电流是多少? (DS 显示在以前的版本中有此类数据,但出于某种原因删除了这些数据)
3.我想知道 TPS22810DBVT 组件和 TPS22810-Q1之间有何区别? 我查看了他们的 DS、它们看起来是一样的。
谢谢、
Eli
