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器件型号：BQ7718 我在 KiCad 中为该器件设置封装时遇到了困难、因为有关尺寸的信息不足、即焊盘与散热焊盘之间的垂直距离。 数据表有点令人困惑。 它指 slua271。 如果在数据表中包含常规封装图、那会更好。 更好的是、如果 TI 能够发布 KiCad 的封装库、那将会非常棒。 此外、由于许多距离没有标记、因此这种情况下的工程图有很多需要。 也不清楚这是器件上焊盘的位置、还是建议的封装。 我认为这可能是前者。 此外、中提到的图 
也不是更好的。
现在、我最终找到了该器件的第三方封装。 请注意、我不是经验丰富的电路板设计人员、我发现其他 TI 数据表在封装设计方面更有帮助。
