大家好、
我 对热关断和热摆幅有一些疑问。
第一
数据表中写道、每个通道都会报告热故障。
每个通道的输出关断或热摆幅也受到控制。
是这样吗?
2
我是否可以终止热摆动函数?
就读取数据表而言、我不这么认为。
3号
如果 无法 停止热摆幅、我们需要进行设计、使其不会进入热摆幅。
我们希望在外部限制电流限制并抑制快速发热。
我想计算 IC 内部功率 FET 的 Δ T、但我怎么 看呢?
或者、我想知道 FET 的 Δ T 变为小于 T (SW)时的电流限制。
4.
电流限制工作之前是否存在延迟?
我担心过热、以便热关断在延迟期间工作。
我们关心浪涌电流、然后我们不希望热摆幅等间歇性操作。
负载电流通常约为500mA、当流动电流超过1A 时、负载基本上是异常的。
此致、
Tomoaki Yoshida