[参考译文] TPS82695：低输出电压、怀疑 BGA 焊球空洞区域出现故障、未通过规格

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器件型号：TPS82695

您好！

器件： TPS82695SIPR

出现问题：客户在将该器件与 TOSA 一起使用时遇到该器件的0.5V 低输出电压。

怀疑 BGA 焊球空隙面积过大。

问题：

是否可以确认此 USIP 器件的 TI BGA 焊球空洞接受级别(%)？ TPS82695SIPR

TI 在确定 BGA 焊球空洞(5%)验收时参考了什么 IPC 或 JEDEC 标准/修订版或分类？ TI 在 BGA 焊球空洞(%)上的内部验收标准是什么？

BGA 焊球空洞(>20%)是否会影响此器件的电气性能？客户对 BGA 焊球进行 X 射线检查，发现 BGA 焊球空隙大于20%

0 admin 2 年多前

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尊敬的 John：

您能附加这些空隙的一些图片吗？较低的输出电压也可能是由于过载情况造成的。客户能否直接测量集成输出电容器上的输出电压？如果在电容器上测量到较低的电压、这将表示输出电源轨上存在过载/短路情况、而不是 BGA 焊球空隙的问题。

此致、

瓦伦

0 admin 2 年多前

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尊敬的 Varun：

感谢您的反馈。

电气探测

沿 TOSA 电源连接进行的阻抗探测显示了典型读数。然而、在 TOSA 2.5V 电源上测得的0.5V 的异常低电压。然后、低电压被跟踪到电压稳压器的输出。

执行 X 射线成像

客户如下图所示测量了 BGA 焊球空隙。

执行 X 射线测试以计算 USIP BGA 焊球的空值百分比。

我想问客户、他们是否直接从集成输出电容器测量输出电压。

谢谢。

0 admin 2 年多前

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尊敬的 John：

感谢您发送图像。看一下空隙的数量，我觉得这些空隙不会导致2V 的压降，前提是客户消耗的最大负载为0.5A。客户还可以尝试测量其电路板上的2.5V 电源轨与 TPS82695上的集成输出电容器之间的电阻。如果客户发现电阻为4欧姆或更高、则可能是因为存在空隙。

此致、

瓦伦

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