[参考译文] TPS82695：低输出电压、怀疑 BGA 焊球空洞区域出现故障、未通过规格

尊敬的 John：

您能附加这些空隙的一些图片吗？ 较低的输出电压也可能是由于过载情况造成的。 客户能否直接测量集成输出电容器上的输出电压？ 如果在电容器上测量到较低的电压、这将表示输出电源轨上存在过载/短路情况、而不是 BGA 焊球空隙的问题。  

此致、

瓦伦

尊敬的 Varun：  

感谢您的反馈。  

电气探测

沿 TOSA 电源连接进行的阻抗探测显示了典型读数。 然而、在 TOSA 2.5V 电源上测得的0.5V 的异常低电压。 然后、低电压被跟踪到电压稳压器的输出。

执行 X 射线成像

客户如下图所示测量了 BGA 焊球空隙。

执行 X 射线测试以计算 USIP BGA 焊球的空值百分比。

我想问客户、他们是否直接从集成输出电容器测量输出电压。

谢谢。

尊敬的 John：

感谢您发送图像。 看一下空隙的数量 ，我觉得这些空隙不会导致2V 的压降，前提是客户消耗的最大负载为0.5A。 客户还可以尝试测量其电路板上的2.5V 电源轨与 TPS82695上的集成输出电容器之间的电阻。 如果客户发现电阻为4欧姆或更高、则可能是因为存在空隙。

此致、

瓦伦