[参考译文] CSD95495QVM：热性能信息

Daniel：

感谢您发帖。

请参阅以下内容、了解该器件的热性能表：

Daniel：

我不确定您的 PC 是什么意思-您是指器件可以耗散多少功率？ 这就是 Tmax - Tj 除以热阻抗。  

RthJA 热阻抗与电路板和器件所使用的热环境的函数相同、甚至更重要。 例如、在1x1" 2oz 铜上、该 RthJA 大约为~40deg C/W。对于最小的铜板、RthJA 可能高达100 - 125deg C/W  

如果两者都处于平衡状态、则最大外壳温度与最大结温相同。 但是、如果您处于此情况下的温度、则无法在结温下耗散任何功率、因为它将加热至超过150绝对最大值  

这能回答您的问题吗？  

Daniel：
很抱歉耽误你的时间。

您在应用中耗散的功率大小取决于许多条件-在上面的示例中、它们使用输入电流、电源电压、输出电压和输出电流进行计算。

还有其他方法可以仅使用输出参数来估算功率耗散、但如果要这样做、我们需要使会话脱机。 我会向您发送一个朋友请求、以防万一、以便我们可以进行私人对话。

客户可以在封装中耗散的最大功率(PD)由以下公式确定：PD =(Tj、max-Ta)/RthJA。 如上所述、RthJA 将特定于您客户的应用。 根据终端设备的热环境、它可能低至40degC/W 或高至100degC/W。

如果我假设 Ta 为25deg、我们会说 PD 可能介于(150-125)/125 = 1W 至(150-125)/40 = 3.1W 之间。