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[参考译文] CSD95495QVM:热性能信息

Guru**** 2493565 points
Other Parts Discussed in Thread: CSD95495QVM

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/706711/csd95495qvm-thermal-information

器件型号:CSD95495QVM

大家好、

请帮助提供 CSD95495QVM 的热性能信息

谢谢

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    Daniel:

    感谢您发帖。

    请参阅以下内容、了解该器件的热性能表:

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    您好、Brett、

    您还能 Θja 提供 PC、T Ü V S Ü D 和 TC 吗?

    非常感谢
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    Daniel:

    我不确定您的 PC 是什么意思-您是指器件可以耗散多少功率? 这就是 Tmax - Tj 除以热阻抗。  

    RthJA 热阻抗与电路板和器件所使用的热环境的函数相同、甚至更重要。 例如、在1x1" 2oz 铜上、该 RthJA 大约为~40deg C/W。对于最小的铜板、RthJA 可能高达100 - 125deg C/W  

    如果两者都处于平衡状态、则最大外壳温度与最大结温相同。 但是、如果您处于此情况下的温度、则无法在结温下耗散任何功率、因为它将加热至超过150绝对最大值  

    这能回答您的问题吗?  

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    尊敬的 Brett:

    感谢您的帮助。

    请告诉我如何获取 CSD95495QVM 的 PC 和 PD? 计算 PC 和 PD 需要哪些参数。 (我们的应用 VIN 为12V。)

    下面是客户对 PC、PD 的解释。 请提供帮助。

    谢谢

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    Daniel:
    很抱歉耽误你的时间。

    您在应用中耗散的功率大小取决于许多条件-在上面的示例中、它们使用输入电流、电源电压、输出电压和输出电流进行计算。

    还有其他方法可以仅使用输出参数来估算功率耗散、但如果要这样做、我们需要使会话脱机。 我会向您发送一个朋友请求、以防万一、以便我们可以进行私人对话。

    客户可以在封装中耗散的最大功率(PD)由以下公式确定:PD =(Tj、max-Ta)/RthJA。 如上所述、RthJA 将特定于您客户的应用。 根据终端设备的热环境、它可能低至40degC/W 或高至100degC/W。

    如果我假设 Ta 为25deg、我们会说 PD 可能介于(150-125)/125 = 1W 至(150-125)/40 = 3.1W 之间。