[参考译文] TPS73733DCQR

您好、Maheswari、

虽然我们有很多有关 LDO 和热性能的文章、但我同意我们缺少非常简单的答案。

我经常描述它的方式是、您使用 Theta JA 估算热性能、使用 Theta JC 确认热性能。

也就是说、Theta JA 是高于环境温度的摄氏度/瓦、给出的数字适用于 JEDEC 标准高 K 电路板。 对于 LDO、最好使用 PCB 环境温度而不是室温。 如果您的应用在最大电流为1A 的情况下为2.5V 至1.8V、则功耗为0.7W、高于环境温度的结温上升估计为0.7W*TJA。 TJA 会因封装而异、通常越小越好。

一旦您有了一个 PCB、TJC 可帮助确认应用中的实际裸片结温。 这是通过在裸片顶部添加热电偶并测量温度来实现的。 在这里、您将测得的温度加上 TBC*0.7W 来估算芯片的实际温度。

我发现在实践中、使用 TJB 是非常有声的、因为在器件和 PCB 之间几乎不可能有热电偶。

有关更详细的说明、您可能需要查看以下 www.ti.com/.../slua844a.pdf

我希望这有助于澄清这些参数之间的差异。

如果没有、请毫不犹豫地再次询问。