[参考译文] TPS51220EVM：Altium 文件

尊敬的 David：

所有模拟 GND 连接在一起、然后 通过通孔与其他层 PGND 连接。 在顶层、模拟 GND 未与 PGND 相连。

您是否清楚？

此致、

Edwin。

尊敬的 Edwin：

再次感谢您的回答。

请告诉我该转换器的正确堆叠吗？

对于4层 PCB、我将考虑以下几点：

顶部焊接0.5 mil 3.3常数

顶层铜1.4mil (信号和电源)

介电常数9mil FR4 4.3

中间层铜1.4mil (GND)

介电芯39mil FR4 4.3常数

中间层铜1.4mil (电源)

介电常数9 mFR4 4.3

底层铜1.4mil (信号)

底部焊接0.5mil 3.3常数

约 厚度为1.6mm 或64mil

其思路是在每个通道(分别为4V 和3V)提供6-8安培的转换器。

这种层叠是否合适？

再次感谢、

此致、

David Cavalheiro

尊敬的 David：

最好为顶层铜和底层铜放置2oz (2.8mil)铜。 您可以将 Dielectric Prereg 减小到 7.6mil。 因此总厚度仍然为1.6mm。

此致、

Edwin。