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器件型号：LMR23625 大家好、
我是一名 FAE、为日本的一些工业公司提供支持。
我的客户对内部软启动时间有疑问。
其数据表显示了 HSOIC 封装和 WSON 封装的软启动时间分别为2ms (NOM)和6ms (NOM)。
您能否为每个封装提供最大软启动时间？
对于客户的应用、启用后的软启动时间必须在10ms 内。
以下是客户应用中 LMR23625的外设信息。
- 负载：FPGA (Intel/MAX10)
- 输出电压：3.3V
我很期待收到您的回复。
此致、
Shota Mago
