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[参考译文] WEBENCH®︎工具/LM27762：未连接散热垫

admin
Guru**** 2493175 points
Other Parts Discussed in Thread: LM27762

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/707659/webench-tools-lm27762-thermal-pad-not-connected

器件型号：LM27762

工具/软件：WEBENCHRegistered设计工具

我使用 LM27762稳压器将+5V 转换为+3.3V 和-3.3V。 我使用 WebBench 来设计电路。 PCB 板的布局。 我删除了芯片下方的焊盘、散热焊盘未接地。  

现在芯片不工作、+VOUT 为1.5V、-VOUT 为1.2V。 问题是什么？ 我看到 LM27762手册中说、散热焊盘必须接地。 但我认为这只是对芯片冷却的问题、不应对电压转换产生任何影响。 我是对的吗？

我们将感谢您的任何帮助。 非常感谢。

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    TI__Guru**** 2493175 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Ming、

    是的、必须连接散热焊盘。 该器件使用 LDO、因此会散发相当多的热量。

    我们建议您订购 EVM、以测试系统中已知正常工作的电路。
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    TI__Guru**** 2493175 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    这里是原理图和 PCB 布局。 请帮帮我。 谢谢。

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    TI__Guru**** 2493175 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    感谢您的回复。 我知道散热焊盘用于散热。 但我认为它不会影响输出电压、对吧？ 现在、我的问题是输出电压是错误的、正电压和负电压都是错误的。 我在这里发布了原理图和 PCB 布局、您能帮我解决吗？ 非常感谢。
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    TI__Guru**** 2493175 points
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    感谢您分享您的原理图和布局。 原理图看起来正常、但各种无源器件的 GND 连接均未按应有的方式直接连接回 IC GND。 这可能会导致问题。

    缺少散热焊盘连接会导致 IC 发热并进入热关断状态。

    如果您想调试电路板、而不是在 EVM 上进行测试、则需要查看各种波形(Vin、CP、OUT+、OUT-等)并查看什么是亲吻。
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    TI__Guru**** 2493175 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    尊敬的 Chris、感谢您的帮助。 您提到"各种无源器件的 GND 连接均未按预期直接连接回 IC GND。 这可能会导致问题"。 我不明白这是什么意思。 我已将接地引脚连接到 PCB 上的接地网。 此原理图来自 WebBench Designer。 是否有任何我未连接的导线？
    另一个问题是、请告诉我什么类型的波形、例如 VIN CP OUT+ OUT-看起来是什么样的？ 现在我已经检查了引脚。 Vin 是直流电压、振幅为5V。 FB+和 OUT+大约为1.50V DC。 FB 和 OUT 为1.2V DC。 CP 为0V 直流电压、C1+和 C1-之间的电压为0V 直流电压。 我认为芯片内的振荡器不起作用。 请帮帮我。 非常感谢。
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    TI__Guru**** 2493175 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Ming、

    GND 注释涉及 PCB 布局。 您可以在 D/S-中看到示例布局-所有 GND 布线都返回到 IC 的 GND 引脚。

    听起来好像您测量了直流电压、而不是使用示波器查看每个引脚。 该范围提供了更多信息。