您好专家、
此封装是否具有型腔结构?
我的客户正在考虑是否需要执行 Pind (颗粒影响噪声检测)测试。
谢谢。
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您好专家、
此封装是否具有型腔结构?
我的客户正在考虑是否需要执行 Pind (颗粒影响噪声检测)测试。
谢谢。
您好!
TI 的 QML-V 器件的处理流程中包含了 Pind 测试。 5962器件型号指示器件是否为 QML-V
对于该器件、您可以看到下图中带下划线的 V 表示哪些器件 选项是 QML-V
以下是 一些可能对您的客户有用的附加文档:
。
谢谢、
Sarah
您好、Ryan、
我们不会发布显示 Pind 测试详细信息的特定报告、但如果客户想要了解测试的执行方式、则可以阅读 本文档中有关方法2020的部分。
如果他们 对 TML 和 CVCM 有疑问、那么 他们可能 对释气测试感兴趣、而不是 Pind。 对于我们的增强型航天塑料(SEP)器件、我们按照 ASTM E595的说明执行释气测试。
对于我们的 QMLV 器件(如 TPS7H2201-SP)、使用陶瓷代替塑料可显著缓解释气问题。 相反、可以执行残留气体分析(RGA)。 该测试具有破坏性、因此对样品执行测试、不会影响运送给客户的器件。
谢谢、
Sarah