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[参考译文] TPS7H2201-SP:此器件是否需要对型腔结构进行 Pind 测试?

Guru**** 1133960 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS7H2201-SP
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1181292/tps7h2201-sp-does-this-part-need-to-do-the-pind-test-for-cavity-structure

器件型号:TPS7H2201-SP

您好专家、

此封装是否具有型腔结构?

我的客户正在考虑是否需要执行 Pind (颗粒影响噪声检测)测试。

谢谢。

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    您好!

    TI 的 QML-V 器件的处理流程中包含了 Pind 测试。 5962器件型号指示器件是否为 QML-V

    对于该器件、您可以看到下图中带下划线的 V 表示哪些器件 选项是 QML-V  

    以下是 一些可能对您的客户有用的附加文档:

    。  

    谢谢、

    Sarah

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    您好、Sarah、

    现在、我知道 TI 的所有 QMLV 产品都将执行 Pind 测试、但我的客户想知道是否有 Pind 测试报告。

    他们希望确保总质量损失(TML)低于1.0%、收集的易失性冷凝物料 (CVCM)低于 0.10%。

    是否可以在 QCI 中找到这些信息?

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    您好、Ryan、

    我不相信有已发布的 Pind 测试报告、但我正在与我们的团队进行核实、并在我得到答案后通知您。

    谢谢、

    Sarah

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    您好、Ryan、

    我们不会发布显示 Pind 测试详细信息的特定报告、但如果客户想要了解测试的执行方式、则可以阅读 本文档中有关方法2020的部分

    如果他们 对 TML 和 CVCM 有疑问、那么 他们可能 对释气测试感兴趣、而不是 Pind。 对于我们的增强型航天塑料(SEP)器件、我们按照 ASTM E595的说明执行释气测试。

    对于我们的 QMLV 器件(如 TPS7H2201-SP)、使用陶瓷代替塑料可显著缓解释气问题。 相反、可以执行残留气体分析(RGA)。 该测试具有破坏性、因此对样品执行测试、不会影响运送给客户的器件。  

    谢谢、

    Sarah

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    您好、Sarah、

    感谢您的信息。 现在、我越来越清楚。

    关于 Pind test、-SEP 产品是否有方法或流程? 就像 QMLV 流程一样。

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    您好、Ryan、

    很高兴这很有用。 -SEP 产品的 网页上的技术文档部分显示了生产流程和可靠性报告。  

    这些报告显示了-SEP 器件的流程和鉴定矩阵。 仅 当 有一个空腔(并非所有器件都有)时、才适用 Pind 测试。  

    谢谢、

    Sarah