[参考译文] TPS5432：EMI -电磁辐射

布局链接中看到的内容

PCB 尺寸为15x12.7mm
PCB 是一个仅在顶层覆铜的单层

此电路是插拔电路、并焊接在另一个电路上、请参阅 链路 DO 适配器

您好、Stefano、

感谢您分享布局。

我在布局和原理图中注意到了多个方面：

从开关频率来看、这是因为您在666kHz 左右看到的最高峰值、因此它可能与输入电容器和输入环路电感有关。 因为这是决定此频带中存储的能量量的区域。 因此、我的第一个建议是让 Cin 与 Vin 更好地连接。 将 Cin 电容靠近 IC Vin 引脚放置、尽可能靠近 IC Vin 引脚放置。

另一件事是、正如您所说的、它是一个单层板。 使用多层电路板还有助于您获得单独的 GND 平面、从而为电流提供更好的返回路径。  

本应用手册(https://www.ti.com/lit/an/snva886/snva886.pdf)的第8页 对此进行了详细说明。

这是建议的布局、您可以在其中看到 C1和 C2是输入电容器、以及它们的放置方式、从而更大限度地减小高能量环路面积。

谢谢、

法赫恩

在我们的电路中、0805案例中有2个10uF、我们可以使用2x22uF 进行托盘处理   

GRT21BR61C226ME13L

或2x47uF

0805ZD476MAT2A

我们会尝试并返回给您

您好、Stefano、

是的、这也有助于改善结果。  

谢谢、

法赫恩

您好 Farheen、

我尝试添加两个22uF 陶瓷电容器与已经存在的两个10uF 电容器并联、  

但我没有看到任何差异、从 图片中可以看到 、编辑前读取了航迹 A (黄色)、编辑后读取了航迹 B (紫色)。

您好、Stefano、

感谢您的更新！ 我可以看到的另一个原因是布局不良。  

正如我在前面的评论中所说：

"从开关频率来看、这是因为您在666kHz 左右看到的最高峰值、因此它可能与输入电容器和输入环路电感有关。 因为这是决定此频带中存储的能量量的区域。 因此、我的第一个建议是让 Cin 与 Vin 更好地连接。 将 Cin 电容靠近 IC Vin 引脚放置、尽可能靠近 IC Vin 引脚放置。

另一件事是、正如您所说的、它是一个单层板。 使用多层电路板还有助于您获得单独的 GND 平面、从而为电流提供更好的返回路径"

谢谢、此致、

法赫恩

好的法赫恩
当我们必须重做 PCB 时、我们将计划尽可能与您指定的布局类似的布局。 现在、我正在寻找已经生产出 PCB 的解决方案。
但是、如果您说没有任何事情可以做、我们将在下一个 PCB 版本上评估改进。

感谢您的支持。