[参考译文] bq24640：RVA (S-VQFN-N16)封装的最小建议焊盘尺寸？

您好、Jing、

这位 Iñaki LaRE基、是就 BQ24640封装请求与 Anthony 联系的人。

我想更详细地解释一下 BQ24640的使用位置及其工作条件。 BQ24640在直流电压为+12V 的 ultracapacitor 组(由4个串联的 ultracap 组成、因此最大电压为10.8V)中充当充电器。 此器件用于基座 cupper 厚度为105um 的电源板。 我们的 PCB 制造供应商已将传导元件之间的最小间隔为0.3mm、以实现可靠的大规模生产。 为了在 BQ24640封装中实现这种分离、唯一的方法是将焊盘宽度减小到0.2mm。

BQ24640以1A 的恒定电流为组充电、一旦组电压达到最大值、BQ24640就会以0.5A 的低电流保持充电状态。 输电网仅在整个系统加电时充电、只有在电网丢失并返回时才会再次工作。 因此、充电过程的数量非常低(平均每天不足1次)。

我´m 到焊盘宽度减小到0.2mm 会对焊料可靠性产生影响。 但是、BQ24640的工作条件并不是很苛刻。 在这种情况下、BQ24640团队是否仍然建议不要将焊盘宽度减小到0.2mm？
如果反馈是为了保持0.24mm 的最小焊盘宽度、那么我必须为 ultrap充 电器找到一个替代部件。 快速了解 TI 产品系列、LM5085器件是一种替代方案。 是否有其他符合上述工作条件的零部件建议？

谢谢你

您好、Jing、

我为我的电源设计选择105um 作为基本覆铜厚度。 这意味着 PCB 制造完成后、外部层的最终厚度约为140um。 因此、我的 PCB 供应商建议我在导电元件之间保持至少300um 的距离。 在 BQ26640的 VQFN 封装中、满足该要求的唯一方法是将焊盘宽度降低至200um。 这´s 我联系 TI 获取有关减小焊盘宽度可行性的反馈。

根据您的回答、我了解 TI 建议不要将焊盘宽度从建议封装中定义的值(280um)中降低。 目前、我们正在制造这些电路板的一些原型、其中的焊盘宽度减小到250um。 我将在几周内进行检查、具体取决于结果、我可以决定是否面临进一步减小焊盘宽度的风险。

与此同时，我想找到一个替代办法。 ´s LM5085是降压控制器、但它提供了外部电流限制(通过 PMOS RDSon 或外部电阻)。 根据我的理解、如果在该控制器的输出端连接了超级电容器组、则电容器的充电电流将是所选的电流限制。 ´s、与作为超级电容器充电器的 BQ24640相比、LM5085具有更少的功能、但它可以发挥该作用。 在我的设计中、我可以为超级电容器组接受单个充电电流。 超级电容器组是电网断电时的备用电能、而充电时间并不是很重要、因为它是在整个设备上电时发生的。 实际上、在我的电流设计中、我定义了最大充电电流为1A 的值。 该电流意味着充电时间将减少5分钟、这是我们可以接受的时间。 在此工作条件下、您是否看到 LM5085作为 BQ24640的替代产品？

此致。