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[参考译文] TPS82130的热降额

admin
Guru**** 2393725 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS82130, TPS82085

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/701949/thermal-derating-of-tps82130

主题中讨论的其他器件：TPS82130、 TPS82085

我们有关于 TPS82130的问题。

我们的客户在以下条件下使用此 IC。

 VIN=5.0V

 VOUT=3.3V

 Iout=3A

 TA=50℃

数据表中的热降额图.16、17、18

该曲线是否会因电路板的散热模式而变化？

请在数据表中告诉我们热降额的模式条件。

此致、

西泽高郎

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    TI__Guru**** 2393725 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Nishizawa-San、您好！

    请参阅产品页面上的此应用手册、其中详细讨论了此主题： www.ti.com/.../slyt724.pdf

    此外、对于5V 输入电压、我建议使用更高效的 TPS82085。
  • 0
    TI__Guru**** 2393725 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    感谢您的回答！

    我们已查看此文档。

    www.ti.com/.../slyt724.pdf

    我们有关于过孔的新问题。

    我们使用6层电路板。

    问题1.

    在第3页的表1中、
    JEDEC：3个通路
    EVM：6个通路

    您建议使用哪种3个通路或6个通路？
    我们尝试设置3个通路。 有问题吗？
    我们是否应该将过孔数量从3增加到6？

    问题2.

    如果我们设置6个通孔、我们在电路板中的什么位置设置通孔？

    此致、


    西泽高郎
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    TI__Guru**** 2393725 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Nishizawa-San、您好！

    一种提高带有外露散热焊盘的器件散热性能的非常有效的方法是在器件下方添加散热过孔，将器件外露散热焊盘连接到 PCB 内的埋层以及 PCB 的背面铜层。 添加热过孔的影响会在添加最佳数量的过孔后达到递减的回报。 从无散热过孔变为少数散热过孔可显著降低器件的总温度、但将过孔数量加倍并不一定会额外降低相同的幅度。

    如果您有6个过孔的空间、它提供比3个过孔略好的热性能。 散热过孔位于外露焊盘下方、以实现最大效率。