您好!
对于驱动 LED 灯(12V 和3、8W)、我使用 TSP4H000A、以便在过载电流短路时指示故障并关闭芯片输出。
LED 灯通常会关闭、有时会闪烁(占空比约50%)一分钟、每天很少会持续1分钟。
现在、我绘制的是 PCB 布局、阅读数据表的"布局指南"、我了解它需要制作一个良好的顶层接地板以实现良好的散热。
在数据表上、绘制的是顶层的接地板填充芯片周围的所有位置、而不仅仅是填充在芯片的下方。 因此、输入、输出和故障连接有两个孤岛、有许多小过孔。 由于芯片间距很小(0.65mm)、因此过孔尺寸非常小。 http://www.ti.com/product/tps4h000-q1
如果我看到评估板的图片、我会注意到接地板仅位于芯片上方和侧面、与输入、输出和故障的连接始终位于顶层。 这足够容易放置该信号的路由。 http://www.ti.com/tool/tps4h000evm?keyMatch=tps4h000-q1%20evm&tisearch=Search-EN-Everything
现在、我的问题是:对于我的负载及其在时间上的行为、我是否需要按照数据表中的建议(具有两个岛的大接地板)制作接地板、或者芯片下方的"H"形接地板就足够了、如评估板的图片所示?
谢谢、致以诚挚的问候
Federico Battaglin
