您好!
现在必须想知道 、来自 MCU 的 EN 驱动问题和 用于驱动 HO 的 Q 的 HI 侧 R 是否会受到 EN 上较低的 TTL 电平的影响。 即使 EN 通过10Rk 下拉、+15 VDD 仍然是 EN 内部200k 上拉的源、而不是 MCU 3V3 LDO 稳压器。 也许此 EN 引脚拉取 MCU 控制会导致稳压器之间的电流流动?
奇怪的是、HO 在 EN 上升或保持高电平状态后的150us Cboot 充电期间出现寄生振荡。 也许 来自+15VDD 降压稳压器和 MCU 的3V3 LDO 的内部电压差会导致 RS LATCH R 输入的寄生振荡、从而影响 HO 输出?
MCU 的 GPIO 控制通过51R1系列在 EN 引脚附近去耦、进入 EN、 200pf 接地。 很难想象 这可能会导致 HO 振荡、其中 Q 似乎相对于+15VDD 引脚7松散了对 NFET 的控制。 UCC 的实验室测试也许是了解 EN 引脚是否成为 高侧栅极控制 R 至 Q 的振荡环路 、然后在 Cboot 充电周期内以高频率驱动 HO 输出的唯一方法。
