[参考译文] LM73606：过热问题

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/672011/lm73606-overheating-problem

器件型号：LM73606

你(们)好

我们的产品功耗为54W (IC 工作温度：最大温度低于70度)

LM73606RNPR

PCB_Bottom 最高温度：122°C

COUT 最高温度：146°C

PCV_TOP 最高温度：122°C

请参阅下图

是否可以将 LM73606RNPR 最大温度控制在70度以下？

2.有更多适合这种情况的 IC？ (VIN=24V，功耗9V * 6A=54W，最大温度低于70度)

非常感谢

Scott

7 年多前

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2390260 points

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IC 的温升取决于此 IC 的功耗以及 PCB 上的散热路径设计方式。

我没有您的原理图和布局信息。我只能提供一些一般性的指引。

为了在高功率输出应用中降低 IC 上的功率损耗、我建议使用低于500kHz 的开关频率。 24V 输入电压下的更高频率会在 IC 上产生更高的开关损耗。如果频率<=500kHz、4.7uH 电感对于9V 输出电压似乎太小。电感器电流纹波在电感较小时过大。它也会增加 IC 上的损耗。

有关热管理的 PCB 设计、请参阅数据表第40页的"优化热性能"课程：www.ti.com/.../lm73606.pdf
关键是提供尽可能多的散热路径、并将热量分散到电路板的更宽区域、从而降低电路板的温升。

请测量设计的输入功率和输出功率、并估算功率损耗。总功率损耗减去电感器的功率损耗(可在 Coilcraft 网站上估算)、大致等于 IC 上的功率损耗。

使用(IC 顶部温度- Ambiet 温度)/IC 功率损耗来估算电路板上此器件的 Theta JA。图76显示了采用良好布局设计的不同覆铜区的 θ JA 估算。

希望这些对您有所帮助。

－杨

电源管理（参考译文帖）

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